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2024年08月02日快讯 韩国将建半导体材料和零部件测评中心

  • 2024-08-02 18:01:35
导读 2024年08月02日转载:界面新闻网 韩国产业通商资源部8月1日表示,为促进韩国半导体供应链自立,向因测试平台高额成本问题难以开展测试的...

2024年08月02日转载:界面新闻网

韩国产业通商资源部8月1日表示,为促进韩国半导体供应链自立,向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援,将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”,计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设,其中国家资金150亿,地方资金150亿,地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。

虽然韩国在半导体存储器领域具有优势,但在半导体材料、设备及设计方面基础设施薄弱,对外依存度较高。据韩国贸易统计振兴院统计,2022年韩国在半导体封装领域对日本依赖度超90%。产业部相关人士表示,最早将于下个月完成中心设立所需审查评估程序,尽快执行今年50亿韩元的研发支援经费,加快半导体材料和零部件独立及供应链稳定。(韩联社)

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